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要提高线路板波峰焊接生产质量，在波峰焊生产过程中可以分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面进行提高波峰焊质量的方法，下面波峰焊生产厂家广晟德来分享一下如何提高线路板波峰焊接质量。
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许多的用户对回流焊设备的使用操作有许多还是不太熟悉，使用不太在意，导致买回的回流焊设备在使用过程中由于操作不当发生异常和产生不良品造成不必要的损失，设备不能正常运行造成生产线效率低，下面广晟德回流焊就来分享一下回流焊机十项使用注意要点。
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由于无铅回流焊接比有铅回流焊接的焊接温度高的多，无铅回流焊点比有铅回流焊点质量差 特别是回留区焊接工艺窗口缩短、焊接温度动态变化较大，为保证回流焊接质量以及避免对元器件、电路板的损伤， 无铅回流焊必须具有以下关键技术标准：
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再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。广晟德这里与大家分享一下无铅回流焊点质量如何把控。
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回流焊运输速度调节设置直接影响到回流焊产品的焊接质量。通常回流焊运输速度设置要根据整个回流焊温度曲线来定的，下面广晟德回流焊来与大家讲一下怎么设置回流焊的运输速度。
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目前工业上采用较多的无铅回流焊温度曲线主要有梯形温度曲线和渐升式温度曲线。结合典型的温度曲线，针对3014LED灯珠的特点和无铅焊料95.5Sn3.8Ag0.7Cu的性能，设计了无铅回流温度曲线
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无铅锡膏中助焊剂质量也是重要一环，因此还应通过试验来选择适合的无铅锡膏，无铅回流焊锡膏常出现不熔化缺陷，引起的无铅回流焊后锡膏不融化的原因常有下列几种，广晟德下面分享一下：
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波峰焊锡炉是波峰焊的核心部件，也是主要负责用来对线路板进行焊锡的部件，这里所说的波峰焊锡炉，它还包括波峰焊锡炉的控制部分。下面广晟德波峰焊就与大家分享一下波峰焊锡炉常见故障分析处理。
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SMT贴片混装线路板波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊接质量，而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量。
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波峰焊机是用来焊接有源引脚插件电子元器件到线路板上面的设备。波峰焊机的主要组成包括助焊剂涂覆系统、预热系统、焊接系统和冷却系统。下面广晟德波峰焊详细讲一下波峰焊机一般由哪些部分组成。
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