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线路板对回流焊接质量的影响

作者:丁华林 浏览:16 发表时间:2020-07-15 15:55:00 来源:广晟德科技

回流焊接工艺相对来说还是比较复杂的,回流焊接后产品的质量不光是受到回流焊接工艺的影响,线路板本身的质量对回流焊接后的产品质量的影响也是很大的。广晟德科技下面来为大家分享一下线路板质量对回流焊接质量的影响。


回流焊接工作视频


线路板的质量对回流焊接产品质量的影响有以下几个方面:


1、线路板焊盘镀层厚度不够,导致回流焊接不良。需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,回流焊将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''。


2、线路板焊盘表面脏,造成锡层不浸润。板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留。回流焊接不良。


3、线路板湿膜偏位上焊盘,引起回流焊接不良。湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良。


4、线路板焊盘残缺,引起元件回流焊=焊不上或焊不牢。


5、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生回流焊接的假焊、虚焊。


6、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分造成回流焊接后易开路。


7、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,造成回流焊接后BGA贴片的发生短路。


8、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而造成回流焊接后短路。


9、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而造成回流焊接后短路。


10、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上。


11、单元间的邮票孔断裂,法印锡膏。钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费。


12、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏。


13、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、缺口。否则机器法顺利识别,不能自动贴件。 


线路板对回流焊接质量的影响
回流焊接工艺相对来说还是比较复杂的,回流焊接后产品的质量不光是受到回流焊接工艺的影响,线路板本身的质量对回流焊接后的产品质量的影响也是很大的。广晟德科技下面来为大家分享一下线路板质量对回流焊接质量的影响。
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