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电子产品波峰焊接基本要求

作者:丁华林 浏览:27 发表时间:2020-07-22 11:53:01 来源:广晟德科技

要想达到好的波峰焊接品质,不光是要做到好的波峰焊工艺,对波峰焊机本身和焊接材料要有一定的要求。广晟德科技这里来分享一下电子产品波峰焊接基本要求。


波峰焊工作视频


一、对波峰焊机的要求


1、波峰焊机安装时要严格执行设备安装的技术要求及安装程序;

2、为防止设备运行时产生静电对元器件的损坏,设备的防静电接地不能和其他电网的地线混用;

3、设备排污设施必须保证工作环境中的有害气体符合TJ36的规定。


二、对印制线路板技术要求


1、无金属化孔的单、双面印制板应符合GB4723的规定;

2、印制电路用覆铜箔环氧纸层压板应符合GB4724的规定,印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层板应符合GB4725的规定;

3、印制板的验收、包装、运输和保管应符合SJ2169的规定;

4、存放期超出规定时间,但确认可焊性符合GB4588.1或GB4588.2的规定时仍可使用。


三、对元器件的技术要求


1、元器件按GB2433.28试验Ta规定时应有良好可焊性;

2、元器件应能承受GB2423.28试验Tb的耐焊接热试验;

3、元器件按GB2433.30试验XA时应保持良好的外观和机电性能。


四、对元器件引线的成型及其安装要求


1、短引线元器件的引线成型应符合有关规定;

2、元器件的安装应符合有关技术规定;

3、凡不宜波峰焊接的元器件,暂不装入印制板,波峰焊接后再进行装焊。


五、对波峰焊助焊剂的要求


1、松香基液态焊剂应符合GB9491的规定;

2、水溶性助焊剂应符合有关技术规定;

3、]免清洗助焊剂应符合有关技术规定。


六、对波峰焊锡料要求


应符合GB8012的规定。


电子产品波峰焊接基本要求
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