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波峰焊后线路板焊点和组件质量要求

作者:丁华林 浏览:18 发表时间:2020-07-24 18:58:22 来源:广晟德科技

什么样的波峰焊接产品是合乎规定质量要求的呢,这主要是看波峰焊后线路板上的波峰焊点质量和线路板组件的质量,广晟德科技这里分享一下线路板波峰焊点和组件质量要求。

波峰焊


一、线路板波峰焊点质量要求


波峰焊点质量要求


1、波峰焊点应外形光滑,焊料适量,最多不得超过焊盘外缘,最少不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见;

2、波峰焊点表面光洁,结晶细密,无针孔、麻点、焊料瘤;

3、焊锡料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度;

4、波峰焊点引线露出高度为0.5—1MM。引线总长度(从印制板表面到一马当先侧面的引线顶端)不大于4MM;

5、波峰焊点不允许出现拉尖、桥接、引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象;

6、波峰焊后允许存在少量疵点(如漏焊、连焊、虚焊),但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施,对检查出的疵点要返修;

7、波峰焊锡点经振动试验和高低温试验后,机电性能仍应符合产品技术要求。


二、波峰焊后线路板组装件质量要求

线路板


1、印制板焊后翘曲度应符合有关技术要求;

2、印制板组装件上的元器件机电性能不应受到损坏;

3、印制板不允许有气泡、烧伤出现;

4、清洗后印制板绝缘电阻值不小于10----1011Ω,焊点不允许有腐蚀现象。


三、波峰焊后的线路板检验方法


1、焊点检验通常采用目测,在大批量生产中应定期对焊点进行金相结构检验或采用X光、超声、激光等方法进行检查;

2、印制板组装件应采用在线测试仪或功能测试仪进行检测;

3、清洗后印制板绝缘电阻检验可按GB9491中规定进行,也可通过测量最终清洗的去离子水电阻率间接测定。


波峰焊后线路板焊点和组件质量要求
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