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无铅回流焊接工艺要求

作者:丁华林 浏览:192 发表时间:2020-08-26 00:00:00 来源:广晟德科技

由于无铅回流焊比有铅回流焊工艺温度高出许多,所以对无铅回流焊工艺的要求也是比较严格,否则会造成批量的焊接不良出现。广晟德科技这里为大家分享一下如何处理整个焊接工艺、看一下无铅回流焊接工艺有哪些要求?

无铅回流焊设备


无铅回流焊设备


一、无铅回流焊工艺对设计要求


1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住。太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题。

2.由于不容易浮游,即使在器件轻的情况下,引脚材料的选择可以采用60Sn40以外润湿性较差的材料。这有助于防止吸锡现象和增加贴片的光学识别质量和稳定性。

3.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。这保证焊点的质量,同时防止吸锡问题。

4.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;

5.器件周边避免有高的器件以及距离太近;

6.锡膏印刷钢网开口偏内;

7.Ni/Au焊盘镀层为优选。如果因成本采用HASL保护层,裸板交货期短,保持‘新鲜’。(如果钢网稍厚,上述6项中的钢网开口形状做微调整)


二、无铅回流焊工艺要求:


1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;

2.恒温温度设置尽量接近高点;

3.峰值温度设置尽量接近低点;

4.采用上冷下热的设置;

5.考虑较缓慢的冷却(补偿3带来的影响)。


三、无铅回流焊工艺对设备要求:


1.良好的加热效率;

2.良好的气流渗透(气旋)能力;

3.风量/风速可调控

以上对无铅回流焊设计、材料、工艺和设备综合考虑,就是无铅回流焊工艺技术整合。咱们可以看到各方面都有本身的功能和责任,只有这样处理,我们才能有把握做到无铅回流焊质量“零缺陷”。


无铅回流焊接工艺要求
无铅回流焊工艺的要求也是比较严格,否则会造成批量的焊接不良出现。广晟德科技这里为大家分享一下如何处理整个焊接工艺、看一下无铅回流焊接工艺有哪些要求?
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