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回流焊和波峰焊温度是多少

作者:丁华林 浏览:9 发表时间:2020-09-25 11:27:41 来源:广晟德科技

回流焊和波峰焊接质量好坏的关键在于回流焊和波峰焊的温度控制,广晟德科技这里与大家分享一下回流焊和波峰焊接的温度是多少?

回流焊机


一、锡膏回流焊的温度


有铅锡膏回流焊温度

有铅回流焊温度曲线

 有铅回流焊温度曲线

 

1、预热区:室温-130℃、升温速率:每秒2.5℃以下。 

2、恒温区:温度130℃-160℃、时间在60-120秒之间。 

3、焊接区:温度大于183℃、时间在60-90秒之间。 

4、峰值温度:⑴没有IC及大体积元件,最高温度要在210℃-220℃之间。 ⑵有IC及大体积元件最高温度在210℃-230℃之间。 

5、运输速度:500-600MM/MIN 。


无铅锡膏回流焊温度 

无铅回流焊温度曲线

 无铅回流焊温度曲线


1、预热区:室温-130℃、升温速率设定在1-3℃/秒。 

2、恒温区:温度150℃-180℃、时间在60-90秒。  

3、焊接区:温度大于220℃、时间在30-60秒。  

4、峰值温度:232℃-245℃ 求 

5、运输速度:550-700MM/MIN 。


二、波峰焊温度是多少

波峰焊温度曲线


合格波峰焊温度曲线必须满足条件:


1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.

2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

4. PCB浸锡时间:2--5sec

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。


波峰焊预热的温度


预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟。


波峰焊接的温度


波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。


回流焊和波峰焊温度是多少
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