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无铅回流焊温度设置多少

作者:丁华林 浏览:18 发表时间:2020-09-28 17:35:21 来源:广晟德科技

无铅回流焊工艺比较难调的就是无铅回流焊温度设置,无铅锡膏的熔点是217度,常见的无铅锡膏的成份为:Sn/Ag/Gu  其比率是:96.5/3.0/0.5 ,广晟德科技以锡银铜锡膏为例来讲一下无铅回流焊温度设置多少? 

 

无铅回流焊温度


 

一、无铅回流焊预热区温度设置

 

预热区升温到175度,时间为100S左右,由此可得预热区的升温率(由于本测试仪是采用在线测试,所以从0—46S这段时间还没有进入预热区,时间146-46=100S,由于室温为26度  175-26=149度  升温率为;149度/100S=1.49度/S)

 

二、无铅回流焊恒温区温度设置

 

恒温区的最高温度是200度左右,时间为80S,最高温度和最低温度差25度。

 

三、无铅回流焊回流区温度设置

 

回流区的最高温度是245度,最低温度为200度,达到峰值的时间大概是35/S左右;回流区的升温率为:45度/35S=1.3度/S 按照(如何正确的设定温度曲线)可知:此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S。

 

四、无铅回流焊泠却区温度设置

 

泠却区的时间为100S左右,温度由245度降到45度左右,泠却的速度为:245度—45度=200度/100S=2度/S。


无铅回流焊温度设置多少
无铅回流焊工艺比较难调的就是无铅回流焊温度设置,无铅锡膏的熔点是217度,常见的无铅锡膏的成份为:Sn/Ag/Gu 其比率是:96.5/3.0/0.5 ,广晟德科技以锡银铜锡膏为例来讲一下无铅回流焊温度设置多少?
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