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SMT回流焊加热不均匀影响因素

作者:丁华林 浏览:82 发表时间:2020-10-23 15:51:47 来源:广晟德科技

在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:SMT回流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,SMT回流焊产品负载等三个方面,下面广晟德科技来分享一下。

回流焊加热系统

回流焊加热系统

 

一、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。


二、在SMT回流焊炉中,传送带在周而复始传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统。此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也有差异。


三、产品装载量不同的影响。SMT回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。


SMT回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常SMT回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5-0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和回流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验是很重要的。


SMT回流焊加热不均匀影响因素
在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:SMT回流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,SMT回流焊产品负载等三个方面,下面广晟德科技来分享一下。
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