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波峰焊接工艺步骤

作者:丁华林 浏览:31 发表时间:2020-11-06 11:49:23 来源:广晟德科技

波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。广晟德这里详细分享一下波峰焊接的工艺步骤。

波峰焊工艺步骤



一、波峰焊焊接前准备 


检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。


二、波峰焊机开机操作


1.打开波峰焊机和排风机电源。

2.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。


三、设置波峰焊接参数


助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。

预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度般在 90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的 组装板取上限) 

传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(一般为 0.8-1.92m/min)

在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右) 

测波峰高度:调到超过 PCB 底面,在 PCB 厚度的 2/3 处。


四、首件波峰焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)


1.把 PCB 轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助 焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。

2.在波峰焊出口处接住 PCB。

3.按出厂检验标准。


五、根据首件焊接结果调整波峰焊接参数


六、连续波峰焊接生产


1.方法同首件焊接。

2.在波峰焊出口处接住 PCB,检查后将 PCB 装入防静电周转箱 送修板后附工序。

3.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接遍。如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。


波峰焊接工艺步骤
波峰焊是实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。广晟德这里详细分享一下波峰焊接的工艺步骤。
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