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无铅波峰焊预热温度怎么设置

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2021-01-08 00:00:00 来源:广晟德科技

无铅波峰焊对预热的要求是要从低温(80度)以斜坡上升高温度(130度以下),一般刚开机预热要升温5-10分钟,预热的时间一般是120秒,线路板的受热温度要在180度以下、无铅波峰焊机锡槽的最佳温度250-265度。下面广晟德波峰焊为大家详细分享一下无铅波峰焊预热温度怎么设置? 

无铅波峰焊机

无铅波峰焊机


无铅波峰焊预热温度设置方法


预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟。

无铅波峰焊温度曲线

无铅波峰焊温度曲线


无铅波峰焊预热温度可以套用平时生产的产品的工艺要求来设定,单面板无铅焊接工艺:运输速度:1.5米/分钟;预热1:125℃、预热2:135℃、预热3:145℃;锡炉温度250℃-260℃。这样设置的话板面温度有90℃;板底温度有105℃、双面板有铅焊接工艺:运输速度:1.2米/分钟;预热1:135℃、预热2:145℃、预热3:155℃;锡炉温度257℃-265℃。这样设置的话板面温度有95℃;板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、知道达到标准为止。


影响无铅波峰焊预热温度设置因素:PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等。

 

1.PCB的厚度,关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题,如果PCB较薄时,则容易受热并使PCB“零件面”较快升温,如果有不耐热冲击的部件,则应适当调低预热温度;如果PCB较厚,“焊接面”吸热后,并不会迅速传导给“零件面”,此类板能经过较高预热温度;

 

2.走板速度:一般情况下,建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度,但这不是值;如果要改变走板速度,通常都应以改变预热温度作配合;比如:要将走板速度加快,那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值,就应当把预热温度适当提高;

 

3.预热区长度:预热区的长度影响预热温度,在调试不同的波峰焊机时,应考虑到这一点对预热的影响;预热区较长时,温度可调的较接近想要得到的板面实际温度;如果预热区较短,则应相应的提高其预定温度。


无铅波峰焊预热温度怎么设置
无铅波峰焊对预热的要求是要从低温(80度)以斜坡上升高温度(130度以下),一般刚开机预热要升温5-10分钟,预热的时间一般是120秒,线路板的受热温度要在180度以下、无铅波峰焊机锡槽的最佳温度250-265度。
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