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回流焊设备的验收方法

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2021-01-27 11:38:18 来源:广晟德科技

对于有些刚接触smt行业的客户或者对回流焊设备性能参数不是太熟的客户,刚买的回流焊设备不知如何判断它的质量,不知如何验收,广晟德科技这里详细分享一下回流焊设备的验收方法。


一、根据选用锡膏的特性验收


设置回流焊设备各温区的温度并测试温度曲线,一般使用温度记录仪,在印制板对角线测试3个点,和理想的特性曲线进行比较,调到理想的曲线,温度应保持稳定,误差小。


二、对双面组装SMD进行回流焊设备试验


目前,双面组装SMD采用一次或二次通过回流焊机的方法。工艺不同点如下:一次通过回流焊工艺。印锡膏_上胶黏剂。安放元器件叶胶黏剂固化叶印制板反转_÷上锡膏-+安放元嚣件一回流焊。两次通过回流焊工艺。印锡膏54297-9231安放元器件_回流焊_+印制板反转_印锡膏_安放元器件斗回流焊。


在生产线设计中,常采用第一种工艺,缺点是组件的一个面受热两次,通过选择最佳温度,可避免倒装的表面组装元器件焊点熔化,但一般来讲,SMD挂在半月形焊料上不会落下,只有机械因素,如传送带的振动才可造成脱焊。采用这种方法可检查设备的焊接性能及传送带的振动情况。


三、回流焊设备气体排放系统的检查


所有回流焊设备均设有排气孔,以排放锡膏在回流焊时挥发出来的有害气体,排放设备应有排气范围的指标,如排风量不够气体超出范围会报警。此外,强制对流焊设备,要求设备中喷出的热空气的一部分热空气循环再利用,提高热空气的效率,并了解设备热空气吹风机是否可以调节,对细间距元器件焊接是否有影响,循环热空气系统是否配置过滤系统。


四、回流焊设备冷却系统的检查


回流焊设备输出端,一般均装置一组电风扇来提供冷却功能,有些系统在回流焊的最高温度区的位置,装设一台冷却器,达到较快冷却的目的,但为防止SMD组装组件受到较大温度冲击,一般要求下降温差变化必须小于5℃/s,因此一般设备的冷却风扇可进行高、中、低3速的调节。


五、氮气回流焊设备的检查


和波峰焊一样,回流焊也要研究惰性气体的应用,通常用氮气,可防止焊料氧化减少印制板上的残留物。


使用氮气的几个优点如下:


①湿润率能提高40%。

②PCB基材不容易变色。

③高焊料性能焊点光亮,基本上避免了焊接区的再氧化。


当前焊料粉末直径下降,在焊接设备中防再氧化越来越重要,检查密封室的氮气含量能否保证不超过lOOppm。


回流焊设备的验收方法
对于有些刚接触smt行业的客户或者对回流焊设备性能参数不是太熟的客户,刚买的回流焊设备不知如何判断它的质量,不知如何验收,广晟德科技这里详细分享一下回流焊设备的验收方法。
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