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线路板元件波峰焊接工艺布局

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2021-02-03 14:56:47 来源:广晟德科技

现代电子装联中,通孔插装元件一般都是与表面组装元器件混装的。也有许多的电子元件不适合用波峰焊工艺直接焊接,广晟德波峰焊这里就为大家详细分享一下线路板元件波峰焊接工艺布局。

 

波峰焊接工作视频


波峰焊比较适合片式分立元件如电阻、电容、二报管以及小外形封装晶体管sOT、双列直插器件DIP等的焊接。在许多情况下,3MC/sMD需由贴片胶预先粘接在PcB的背面(焊接面)。对于小外形封装集成电路SOIC和四边引脚封装器件如PLcc、P四P等通常要贴放到PcB的正面,这是要避免潜在的可靠性问题(如活性焊剂可能沿引脚浸入器件封装内部。

波峰焊机


波峰焊接生产线


回流焊中,焊料只是与引脚直接接触而不触及整个器件封装体,因此这种问题并不突出)和焊接工艺性问题(如焊接中的阴影作用和桥连)。因此,除非有良好的元器件布局设计和焊接工艺设计与控制,一般不推荐上述器件直接经历波峰焊。


在电子产品线路板混装工艺中,置于波峰焊接面上的片式元器件直接贴放在PcB的焊盘上。元器件的这种贴装形式使其在波峰煤时有可能遇到回流焊中没有的问题。其中,“排气效应”(out8assiH8)和“阴影效应”(shadowin8)是两个主要问题,由此产生的区域即被称为“焊接死区”(solderSkZP)。

阴影效应和排气效应


阴影效应和排气效应


在电子产品线路板混装波峰焊接工艺产生的排气效应中,元器件的焊端与Pcs形成了宣角结构,这使焊料不易到达焊端的根部。潮湿的焊剂在高温产生的气体更增加了这种倾向,导致焊点(根部)焊料不足甚至出现漏焊的现象。排气效应是由焊剂预热不充分造成的,大量的溶剂在焊接高温下的汽化造成了排气效应。通常,这一现象可以通过增加溶剂的挥发程度如提高组件的预热温度、延长预热时间加以改善,也可以在焊盘上增加气体逃边孔的方法加以解决。


在电子产品线路板混装波峰焊接工艺产生的阴影效应中,由于器件本体的遮挡,焊料波无法良好地充分接触器件在组件运动方向后侧的引脚焊区,引起该侧焊区润湿不良、焊料不足甚至焊接桥连等缺陷。阴影效应除了由器件本体产生之外,若元器件布置的过于密集时也可能由邻近的其它元器件造成。


为了减少波峰焊接死区的影响,首先应当在元器件的布局设计时,保证引脚与焊接时的PCB运动方向,这样可以保证焊接中的焊区能够不受遮挡地同步接触焊料波峰。


同时应当调整相互之间的间距,特别是大器件与邻近的小器件布置间距,避免焊端或引脚受到遮挡。如果波峰焊接片式元器件很多,则应使大多数的布局满足这一要求。


此外,波峰焊接小型元件如0805以下尺寸的元件时,由于焊盘距离很近,在元件底部焊盘之间也可能出现桥连问题。这样的桥连是由于毛细管作用产生的,一股只能在焊后的测试中校检测出来。对于这种桥连,一般可通过适当增加波峰焊焊盘间距或增加一个伪焊盘加以解决。


线路板元件波峰焊接工艺布局
现代电子装联中,通孔插装元件一般都是与表面组装元器件混装的。也有许多的电子元件不适合用波峰焊工艺直接焊接,广晟德波峰焊这里就为大家详细分享一下线路板元件波峰焊接工艺布局。
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