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回流焊后元件偏位的原因

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2021-03-05 11:08:26 来源:广晟德科技

回流焊接后元件位置偏位或翘立不良现象可能是由焊料润湿不良,或设备因素等综合性原因造成的。观察缺陷发生时间,可分为两种状况加以分析解决。

回流焊元件偏移 

 

 

一、回流焊接前元件偏位   

 

先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移,如果有这种情况,可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因,再检查贴装机贴装精度、位置是否发生了偏移。贴装机贴装精度不够或位置发生了偏移、焊膏粘接力不够,可能会导致元件偏移。

 

二、回流焊接时元件偏位   

 

虽然焊料的润湿性良好,有足够的自调整效果,但最终发生了元件的偏移,这时要考虑再流焊炉内传送带上是否有振动等影响,对再流焊炉进行检验。如不是这个原因,则可从元件曼哈顿不良因素加以考虑,是否是两侧焊区的一侧焊料熔融快,由熔融时的表面张力发生了元件的偏位。


回流焊后元件偏位的原因
回流焊接后元件位置偏位或翘立不良现象可能是由焊料润湿不良,或设备因素等综合性原因造成的。观察缺陷发生时间,可分为两种状况加以分析解决。
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