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提高贴片线路板波峰焊质量的方法

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2021-05-10 19:30:16 来源:广晟德科技

SMT贴片混装线路板波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当,不但影响焊接质量,而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷,严重影响焊接质量。广晟德波峰焊分享提高贴片线路板波峰焊质量的方法。


线路板波峰焊工作视频


为了尽量去除SMT贴片线路板波峰焊“阴影效应”,SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊。波峰焊时要注意:


SMT贴片线路板波峰焊接不适合于细间距QFO、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接,也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

双波峰焊机

双波峰焊机


SMT贴片线路板波峰焊接对印制板的平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度要求就更高,否则无法保证焊接质量。


妥善保存PCB印制板及元件,尽量缩短储存周期在焊接中,无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层。


提高贴片线路板波峰焊质量的方法
SMT贴片混装线路板波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当,不但影响焊接质量,而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷,严重影响焊接质量。
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