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回流焊传送宽度和温区设置标准

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2021-06-02 22:31:24 来源:广晟德科技

回流焊要想达到理想的焊接效果,对回流焊工艺的正确管控是非常重要,回流焊工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。广晟德回流焊这里分享一下回流焊传送宽度和温区设置标准。

回流焊机


一、回流焊传送宽度设置标准


对于厚度在1.6mm以上,长度和宽度在150~300mm的PCB线路板,一般采用链条传送方式;对于厚度小于1.6mm,尺寸较小,不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB,为防止变形,可采用网带传送方式。


采用链条传送方式时,设置PCB的长、宽尺寸,设备自动调整宽度后,检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配,二者应有1~2mm的间隙。


二、回流焊温度曲线设置标准

回流焊温度曲线


影响回流焊温度曲线的参数主要有两个:链条速度和各温区温度设置。设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求,综合考虑链条速度和各温区温度。链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定,温度曲线通常分为四个区:预热区、保温区、焊接区、冷却区。升温速率应小于3℃/S,峰值温度通常应在210℃~230℃,在183℃以上的回流时间应为60(± 15)S,冷却速率应在3℃/S~4℃/S,一般,较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。可是,超过每秒4℃会造成温度冲击。


回流焊温度曲线设置时,可先根据经验资料进行设置,再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测,测温度曲线时,KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点,热电偶可用高温胶带固定在测试点上,温度曲线采样完成后,利用KIC的分析功能,主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差,然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置。


回流焊传送宽度和温区设置标准
对回流焊工艺的正确管控是非常重要,回流焊工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。广晟德回流焊这里分享一下回流焊传送宽度和温区设置标准。
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