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回流焊炉温曲线怎么看

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2021-08-09 16:29:49 来源:广晟德科技

回流焊温度曲线图其实就是根据当前炉子温度和速度设定,产品从炉子入口经过炉内到出口的整个焊接工艺过程,但炉子本身无法测试告知整个工艺过程和结果,只是对炉子进行加热,为了将抽象的文字叙述简化为易懂的方便图标起见,利用简单直角坐标的纵轴表达温度,横轴表达时间(秒数),描绘出组装PCB板随输送带按设定速度(例如0.9m/min)行走,过程中温度起伏变化(热量增加或减少)的曲线,即称为回焊曲线。

回流焊机


回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上,通过回焊炉各温区段的热冷行程(例如8热2冷大型机,总长5-6m的铅回焊炉),以达到锡膏熔融及冷却愈合成为焊点的目的,其主要温度变化可分为四部份:

回流焊温度曲线


1、回流焊炉起步预热段指前两段炉区,从室温起步到达110-120℃鞍而言(例如10段机1-2 温区)。


2、回流焊炉的升温(恒温)吸热段指回流焊炉曲线缓升而较平坦的鞍部(例如10段回流焊炉3-6段而言,时间60-90秒.),鞍尾温度150-170℃。希望能达到电路板与零组件的内外均温,与赶走溶剂避免溅锡目的。


3、回流焊炉峰温强热段(回流焊炉的熔融区)可将PCB板面温度迅速(3℃/秒)冲高到235-245℃间,以达到锡膏熔焊的目的;此段耗时以不超过20秒为宜(例如10段回流焊炉7-8两段)。


4、回流焊炉的快速冷却段后再快速降温(3-5℃/秒)使回流焊接点能瞬间固化形成焊点,如此将可减少焊点表面粗糙与微裂,且老化强度也会更好(例如10段回流焊炉9-10段)。


回流焊炉温度曲线是经由移动式电子测温仪与纪录器(Profiler or Datalogger)所绘制,此仪器可引出数条K Type感热导线,并连接到数枚感温熔合头,使逐固定在板面不同位置,移动中执行“边走边测”的动作。实作时是走在前面,随后牵引感温仪通过全程而自动绘制多条曲线。再自多条曲线中折衷选出中道不伤组件者,做为正式产品试焊曲线,并在出炉完工板的品质经过认可后,即将该曲线存档做为后续量产的作业根据。


回流焊炉温曲线怎么看
回流焊温度曲线图其实就是根据当前炉子温度和速度设定,产品从炉子入口经过炉内到出口的整个焊接工艺过程,但炉子本身无法测试告知整个工艺过程和结果,只是对炉子进行加热,为了将抽象的文字叙述简化为易懂的方便图标起见,利用简单直角坐标的纵轴表达温度,横轴表达时间(秒数),描绘出组装PCB板随输送带按设定速度的曲线,即称为回焊曲线。
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