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小型八温区无铅回流焊机GSD-S8C

产品详情

小型八温区无铅回流焊机GSD-S8C技术参数


加热/冷却区:上八下八共16个加热区 2个冷却区

加热区长度:2950mm

温控范围:室温~350℃

温控精度:±1~2 ℃

三点温差:±2℃

冷却方式:强制风冷(轴流风冷系统)

PCB尺寸:(W)50~(W)400mm

PCB传输高度:900±20mm

传送方式:链轨+网带传送

传送方向:左→右

传送速度:0~2000mm/min  变频可调

链轨调宽范围:50~500mm

传输网带宽度:460mm

断电保护:UPS电源

电源:A3ø380V 50HZ

正常运行功率/总功率:4/73KW

机身尺寸(L*W*H):5500mm(L)*1500mm(W)*1550mm(H)

净重:1870KG

 

小型八温区无铅回流焊机GSD-S8C性能优势


1、为延长马达的使用寿命,我公司技术人员专业设计;使内部冷却循环对流,使马达周边温度降到38℃左右;

2、优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;

3、专业风轮设计,风速稳定,有效地防止PCB板受热时风的均匀性,达到高的重复加热;

4、各温区采用强制立循环,立PID控制,上下立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;先的加热方式, 解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接;

5、配备断电保护功能的在线UPS,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;

6、立控制的冷却系统,进口不锈钢制作,上下冷却对流,冷却后的曲线与焊接温度曲线成镜像,完全符合SMT际认证标准。(专利号:ZL 2010 2 0674965.6)

7、保温层采用优质硅酸铝保温材料,多层保温炉膛设计,炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右,有效的降低了工作环境温度,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤20min; 特殊炉胆设计,耗电量达同行低.


小型八温区无铅回流焊机GSD-S8C
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